In occasione di Hot Chips 2026, Intel ha fornito nuovi dettagli sulle scelte progettuali alla base di Wildcat Lake, nome in codice della famiglia Core Series 3, processori destinati soprattutto ai notebook e ai sistemi mainstream. La piattaforma deriva direttamente da Panther Lake, alla base dei Core Ultra Series 3, ma è stata profondamente ottimizzata con l’obiettivo di ridurre i costi senza eliminare le funzionalità considerate più importanti per il mercato di riferimento.
Clicca per ingrandire
La strategia non si è limitata quindi a rimuovere alcuni blocchi dal die di Panther Lake. Intel è intervenuta contemporaneamente sul packaging, sulla configurazione delle unità di calcolo, sull’I/O e sulla piattaforma, costruendo un prodotto che mantiene gli stessi processi produttivi e la stessa suddivisione dei die della famiglia superiore, ma con una superficie e una complessità inferiori.
Clicca per ingrandire
La modifica più significativa riguarda il packaging. Core Ultra Series 3 utilizza Foveros, una tecnologia che permette di collegare più chiplet attraverso un base die passivo. Per Wildcat Lake Intel ha scelto invece un Multi-Chip Package (MCP) con substrato organico, eliminando completamente il base die. Secondo l’azienda, questa soluzione riduce i costi di assemblaggio e le perdite di resa associate allo stacking Foveros, oltre a diminuire il numero di segnali e semplificare alcuni aspetti della gestione dell’alimentazione.
Clicca per ingrandire
Intel aveva valutato anche una soluzione monolitica, ma durante lo sviluppo ha stabilito che l’MCP offrisse il miglior rapporto tra costi e caratteristiche per il prodotto. La disponibilità di UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ha avuto un ruolo determinante nella decisione: quando Wildcat Lake era nella fase iniziale di definizione, intorno al 2022, la specifica UCIe non era ancora disponibile. La pubblicazione della prima specifica ha però permesso a Intel di adottare un collegamento die-to-die standardizzato tra i due chiplet, evitando il base die richiesto da Foveros.
Il compute die continua a essere realizzato con il processo Intel 18A, mentre il die dedicato all’I/O è prodotto con tecnologia TSMC N6. La scelta consente di conservare una parte importante del know-how e della validazione già sviluppati per Panther Lake. La stessa architettura di base permette inoltre di mantenere caratteristiche come le prestazioni single-thread.
Clicca per ingrandire
Il passaggio a UCIe introduce però un compromesso tecnico. Il bump pitch passa dai 36 micrometri di Foveros a 110 micrometri, con una densità di connessioni inferiore. Per compensare questa caratteristica è necessario aumentare la velocità di trasmissione e dedicare una superficie maggiore alle sezioni I/O e al controller. Intel indica in circa 70% l’incremento dell’area dell’interfaccia die-to-die UCIe rispetto alla corrispondente implementazione Foveros. L’azienda considera comunque accettabile questo costo in termini di superficie alla luce dei risparmi ottenuti eliminando il base die.
Per contenere ulteriormente l’impatto di UCIe, Intel ha ridimensionato la larghezza di banda in funzione delle esigenze del segmento mainstream. L’interfaccia è stata dimensionata, tra le altre cose, per collegare SSD PCIe 4.0, con una configurazione a 16 linee a 8 GT/s e una banda nell’ordine dei 12 GB/s. Anche la parte display è stata semplificata, passando dal supporto UHBR20 della piattaforma superiore a un approccio orientato a 4K a 60 Hz, più vicino alle esigenze dei sistemi mainstream. È stata inoltre ridotta la quantità di segnali sideband.
Clicca per ingrandire
Parallelamente, Intel ha lavorato di fino sul compute die. La GPU integrata è passata da un massimo di quattro a due core Xe. È rimasto il supporto XMX per l’accelerazione dei carichi AI, mentre è stato eliminato il ray tracing. La NPU prevede solo una unità anziché tre, con una capacità di calcolo in calo da 53 a 17 TOPS. Wildcat Lake non raggiunge quindi la soglia di 40 TOPS richiesta per la certificazione Copilot+ PC. La NPU può comunque gestire effetti nelle videoconferenze, ricerca semantica, sicurezza e strumenti di gestione dello stato del sistema, cioè applicazioni in cui l’accelerazione locale può contribuire anche all’autonomia.
I P-Core sono stati ridotti da quattro a due e la cache LLC è passata da 12 a 6 MB. Intel sottolinea però che le prestazioni single-thread non hanno subito variazioni. L’azienda ha inoltre rimosso l’IPU e l’elaborazione delle fotocamere è stata affidata a un ISP collegato tramite USB2, mentre sono state eliminate le funzionalità Pro Media. L’interfaccia di memoria è scesa da 128 a 64 bit LP5 e la system cache è stata dimezzata, da 4 a 2 MB. Le pipeline relative al display sono passate da quattro a tre, con il supporto massimo ridimensionato a 4K60.
Clicca per ingrandire
Nel complesso, questi interventi hanno portato a una riduzione del 38% della superficie combinata del compute die, comprendente CPU e GPU. Anche l’I/O die è stato sottoposto a un processo analogo di dimagrimento, con una riduzione dell’area nell’ordine del 15%.
Intel ha integrato il Wi-Fi 7 direttamente nella piattaforma, evitando il ricorso a un modulo esterno, mentre un controller USB Power Delivery integrato nel retimer ha contribuito a eliminare ulteriori componenti.
Le ottimizzazioni hanno riguardato anche la piattaforma: il passaggio da un’interfaccia DRAM a 128 bit a una a 64 bit ha consentito di utilizzare una scheda madre Type-3 a sei strati anziché una soluzione a otto strati, con conseguenti riduzioni sia dei costi del PCB sia dell’area necessaria per il sottosistema di memoria.
Il risultato è evidente anche nelle dimensioni fisiche. Il package della configurazione Core Series 3 misura 35 x 25 x 1,23 mm, contro i 50 x 25 x 1,5 mm di un Panther Lake con quattro Xe core. La riduzione libera spazio sulla scheda madre diminuisce il numero di I/O da gestire e consente ulteriori interventi sul sistema di alimentazione.
Clicca per ingrandire
Wildcat Lake rappresenta quindi un esempio di come Intel abbia cercato di trasformare un progetto originariamente destinato a un segmento superiore in una piattaforma più adatta al mercato mainstream senza sviluppare una nuova architettura da zero. Purtroppo l’intento di ridurre il costo dei notebook si è scontrato con il periodo nettamente sfavorevole sul fronte dei costi di SSD e memoria, fenomeno che rende difficile mantenere le prospettive di prezzo originarie.
#Adessonews seleziona nella rete articoli di particolare interesse.
Se vuoi leggere l’articolo completo clicca sul seguente link
